设为首页 - 加入收藏   
您的当前位置:首页 > 综合 > 消息称英特尔将为部分苹果设备代工芯片,正式协议近期已敲定 正文

消息称英特尔将为部分苹果设备代工芯片,正式协议近期已敲定

来源:森博网 编辑:综合 时间:2026-07-16 22:49:11

IT之家 5 月 9 日消息,消息芯片协议北京时间今天凌晨,称英《华尔街日报》援引知情人士消息称,将为近期苹果和英特尔已达成初步协议,部分英特尔将为部分苹果设备代工芯片。苹果

消息称苹果和英特尔之间的设备密集谈判已经持续一年多,双方在最近数月之中敲定了正式协议。代工定消息传出后,正式苹果股价上涨约 2%;英特尔股价涨幅进一步扩大,已敲截至IT之家发稿,消息芯片协议最新涨幅冲上 18%。称英

目前尚不清楚英特尔具体会为哪些苹果产品生产芯片。将为近期

部分
栏目分类
热门文章

3.1435s , 8454.984375 kb

Copyright © 2026 Powered by 消息称英特尔将为部分苹果设备代工芯片,正式协议近期已敲定,森博网   琼ICP备2025056568号-17

sitemap

Top